PESO: 3 GRAMAS Condutividade térmica: 1,05 W/mK Temperatura operacional mínima: -50°C Temperatura operacional máxima: 200°C Pasta condutora de calor de alta qualidade para dissipadores de calor com condutividade térmica de até 1,05W/mK. A pasta térmica foi desenvolvida para garantir uma melhor transferência de calor entre a fonte de calor - componente eletrônico - e seu dissipador de calor. Ele preenche a lacuna entre a superfície do dissipador de calor e a superfície do componente resfriado e, assim, aumenta a transferência de calor para o dissipador de calor, obtendo assim maior eficiência de resfriamento. Ao usar uma pasta condutora de calor, você melhorará a eficiência geral do resfriamento e prolongará a vida útil dos componentes resfriados. Adequado para todos os semicondutores (LEDs), processadores, placas gráficas, módulos de memória e muito mais. A pasta não é eletricamente condutora.
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